OEM è ODM

1. Diagnosi di a dumanda

(1-3 ghjorni di travagliu)

Crea una squadra tecnica interdipartimentale (cuncepimentu ID / ingegneria elettronica / ingegneria strutturale).
Aduprate u mudellu di implementazione di a funzione di qualità QFD per trasfurmà i bisogni di i clienti.
Output "Libru di Definizione di u Produttu" chì include i parametri di prestazione / i requisiti di certificazione / a cunferma tridimensionale di u budget di costi.

2. Cuncepimentu di a suluzione

(3-7 ghjorni di travagliu)

Principià a verificazione di u cuncepimentu di fabricabilità DFM.
Fornite trè suluzioni basiche per a persunalizazione di a scheda madre / u sistema di raffreddamentu / u sviluppu di stampi.
Cunfigurà a pre-analisi di a lista BOM è a biblioteca di suluzioni di sustituzione di cumpunenti.

3. Verificazione ingegneristica

(5-10 ghjorni di travagliu)

Prototipu di stampa 3D + verificazione à doppia pista di prototipu di precisione CNC.
Eseguite 23 testi basi cum'è caduta / alta è bassa temperatura / EMC.
Emissione di un "Rapportu di Verificazione Ingegneristica" chì include suggerimenti di rettificazione è valutazione di u risicu di pruduzzione di massa.

4. Introduzione à a pruduzzione di prova

(15-25 ghjorni di travagliu)

Linea di patch SMT cumpletamente automatica + linea di assemblaggio in parallelu.
Implementà u monitoraghju in tempu reale di l'indice di capacità di u prucessu (CPK).
Certificazione RoHS/CE/FCC cumpleta è altre certificazioni obbligatorie di u mercatu di destinazione.

5. Garanzia di pruduzzione di massa

Ispezione di qualità multistratu è monitoraghju è test di dati.

6. Gestione di e cunsegna

Ogni unità hè imballata cù cura per impedisce a caduta.
Supporta suluzioni logistiche diversificate cum'è FOB/CIF/DDP.
Fornisce una garanzia d'arrivu di 72 ore in i principali porti di u mondu.

7. Assistenza post-vendita

Risposta tecnica in linea 7 × 24 ore.
Furnisce suluzioni d'ottimisazione annuali è suggerimenti d'iterazione hardware.

1. Saldatura SMT

(tecnologia di montaggio superficiale)

Funzione: Monta precisamente i micro cumpunenti cum'è chip, resistori, condensatori, ecc. à a scheda madre PCB, cù una precisione di giunzione di saldatura di ± 0,01 mm
Avvertimentu di risicu:

Spessore di stampa di pasta di saldatura irregulare → Porta à saldatura à fretu / cortocircuitu (u tassu di difetti hè aumentatu di più di 30%)

Offset di coordinate di patch → Causa un fallimentu di saldatura di chip BGA (u costu di riparazione hè aumentatu di 5 volte)

2. Saldatura à riflussu

Funzione: Furmazione affidabile di lega di saldatura attraversu una curva di cuntrollu di temperatura di precisione à 8 zone (finu à 260 ℃ ± 3 ℃)
Avvertimentu di risicu:

A temperatura massima supera u standard → Danni termichi di i cumpunenti (risicu di frattura MLCC ↑45%)

Velocità di raffreddamentu impropria → Struttura fragile di reticolo di giunzione di saldatura (tassa di fallimentu di a prova di caduta ↑60%)

3. Test funzionale di PCBA

Funzione: Utilizendu u lettu di l'agulla ICT + tester di sonda volante, rilevazione di u 100% di l'impedenza di u circuitu / tensione / integrità di u signale
Avvertimentu di risicu:

Cupertura di prova
Cuntattu di a sonda poveru → ghjudiziu sbagliatu di i prudutti qualificati (perdita di costu di qualità $ 8 / unità)

4. Stampaggio à iniezione

(fabbricazione di case)

Funzione: Aduprate un stampu in lega di magnesiu-aluminiu cù una precisione di ± 0,05 mm per ottene un stampaggio di parete ultra-sottile di 1,2 mm di a conchiglia

Avvertimentu di risicu:

Deviazione di u cuntrollu di a temperatura di u stampu → linee di ritirata superficiale (tassa di difetti d'aspettu ↑35%)

Residui di l'agente di distaccu di a muffa → affettanu l'adesione successiva di a spruzzatura (lamenti di sfaldatura di u rivestimentu ↑18%)

5. Assemblea di tutta a macchina

Funzione: Assicurà un assemblaggio precisu di a cerniera di u schermu / modulu d'interfaccia per mezu di u sensore di coppia (precisione di 0,2 N · m)

Avvertimentu di risicu:

Fallimentu di a prutezzione elettrostatica → Rottura di u chip CMOS (tassa di difetti fora di a scatula ↑15%)

Sovraccaricu di bloccaggio di viti → crepatura da stress di parti in plastica (tassa di fallimentu di 3 mesi ↑12%)

6. Test automatizati

(Burn-in = Test)

Funzione: prova di carica cuntinua di 72 ore (funziunamentu à piena frequenza CPU/GPU + shock di ciclu di temperatura)
Avvertimentu di risicu:

Tempu di prova insufficiente → Mancata rilevazione di difetti di cumpunenti nascosti (tassa di fallimentu precoce ↑25%)

Simulazione di fluttuazione di tensione mancante → Prublemi di cumpatibilità di l'adattatore di alimentazione (lamenti di i clienti ↑30%)

7. Test di l'invecchiamentu

Funzione: Simulazione di l'invecchiamentu acceleratu cù 3 anni d'intensità d'usu (test d'ambiente estremu 85 ℃ / 85% RH per 48 ore)
Avvertimentu di risicu:

Deviazione di u cuntrollu di l'umidità → Fallimentu di l'ossidazione di u cuntattu metallicu (cuntattu di l'interfaccia debule ↑20%)

Verificazione insufficiente di u sistema di raffreddamentu → Risicu di riduzione di frequenza in l'usu à longu andà (lamenti di prestazioni ↑40%)

8. Imballaggio di ispezione finale

(QC è Imballaggio)

Funzione: Implementà a norma di prova di trasportu ASTM D4169, persunalizà a suluzione di ammortizazione di u saccu di colonna d'aria EPE /
Avvertimentu di risicu:

Altezza di prova di caduta insufficiente → Tassa di danni logistichi ↑18%

L'essiccante ùn risponde micca à a norma → Risicu di muffa durante u trasportu (perdita di ritornu $ 15 / unità)